创新型射频与模拟 IC 设计公司

使命：赋能射频与模拟 IC 设计创新

地点：中国上海

射频 IC（RFIC）：Sub-6GHz、Wi-Fi 6/7、BLE、GNSS、LTE/5G 收发器

毫米波（mmWave）：波束成形芯片、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、继电器前端

高速数据转换器：>1 GSps ADC/DAC，射频采样（RF-Sampling）

模拟/混合信号：PLL、LDO、TDC、偏置（Bias）、基准（Reference）

系统设计：射频 SoC、Chiplet 互连

工艺：RFCMOS、SiGe BiCMOS、SOI、GaAs

Wi-Fi 6/6E 2x2 160MHz AP 射频收发器

BLE 6.0 高集成、低功耗射频 IC

Sub-6GHz 多模射频收发器

1GHz 采样率高速 ADC/DAC

毫米波波束成形器与射频前端（开发中）

交钥匙芯片设计（Turn-key）

IP 模块开发

联合开发 / 定制化

技术咨询与设计评审

顶尖工程经验：从 Wi-Fi 到 5G 量产

快速交付：具备流片（Tape-out）就绪能力，支持多家晶圆厂

合作灵活：项目制 / NRE + 版税（Royalty）/ 合资（JV）

无线芯片公司

IoT 公司

卫星通信

汽车雷达与车载连接

ODM / OEM 模组厂商

AI 芯片与 Chiplet 互连公司

邮箱：contact@invocomm.com

LinkedIn：（即将上线）

网站：www.invocomm.com